半导体激光划片机

半导体激光划片机

产品特性：

采用国际先进半导体技术、模块化设计、进口核心部件、光电转换效率高、光束热影响区小、切口平整、光滑、无裂纹、光路气密；划片速度快、精度高；ND：YAG激光、声光Q调制、X、Y数控工作台，步进电机驱动，计算机控制，CAD、CORELDRAW 绘制图形进行加工；整机性能稳定，可靠性高可连续2４小时工作；配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统。

应用领域：

单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，SMT贴片机模板的切割。

设备性能：

YAG激光划片机系列设备，工作光源采用Nd：YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓真空吸附系统，T型结构双工作位交替工作。

本机优点：

1.加工质量好，废品率极低，节约成本。
2.操作简单，自动化程度高，提高效率。

技术参数：

指标

数值

激光波长：

1064nm

激光功率：

50W

工作平台：

X-Y精密数控

工作台行程：

350*350mm

工作台速度：

≤600mm/min

划片速度：

≤180mm/min

重复定位精度：

<0.005mm

加工平面度：

<±0.5°

划片厚度：

0.1～1.5mm

工作温度：

5～35°C

工作湿度：

<60%

储存温度：

5～60°C

储存湿度：

60%

电力要求：

单相220V±10%50HZ

整机功率：

800W

冷却方式：

水冷

上海三克激光科技有限公司
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