三克激光---激光及自动化智能装备解决方案提供商

客服热线:
sales@3klaser.com
激光划片机
  • 商品描述
  • 配置清单
  • 技术参数
  • 样品展示
  • 视频演示
  • 资料下载

设备简介:

激光划片机系列设备切缝细、热影响区小、切口边缘平整光滑、无裂纹。可以在AutoCAD、CorelDRAW中绘制图形导入后进行加工;专用控制软件使程序的编辑和修改简便,实时显运动轨迹。配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统。

主要特点:

■ 光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,边缘更平整光滑。

■ 可选配高精度CCD视觉定位系统,高速振镜划片,划片速度快。

■ 可选配料盒自动传输、电池片自动上料、自动定位、自动划片、成品片自动装盒等系统,自动化程度高。

适用材料:

适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片,陶瓷、金刚石的切割,硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化陶瓷基片(如陶瓷基板)划片;薄金属模板的精密切割、打孔,SMT贴片机模板的切割。

应用行业:

广泛应用于太阳能电池等行业。

MHX-05-003通用机柜 - 副本.jpg

总项名称分项名称品牌数量备注
激光划片机结构机架三克激光1套如图
激光器选配1套选配
激光电源三克激光1套
XY平台三克激光1套
控制卡三克激光1套
电脑工业电脑1套
显示器LED1套


17激光划片机.jpg

划片机样品.jpg